在电子半导体高端制造流程中，晶圆清洗是提升晶圆良率的关键工序，而清洗槽液位的精准检测与把控，更是维系这一工序稳定性的核心环节。液位的细微偏差，不仅会直接影响清理洗涤效果，更会造成晶圆损坏，进而影响整条产线的生产效率与产品品质。
堡盟(Baumer)深耕工业传感领域多年，精准把握电子半导体行业的实际应用需求，量身定制 UR18 系列超声波传感器解决方案，完美适配晶圆上下料设备的清洗槽液位检测场景，以专业传感技术破解行业检测难题，成为该应用场景的优选方案。
当前电子半导体行业的晶圆清洗槽液位检测环节，传统检验测试方案仍存在诸多难以规避的痛点，成为制约生产的关键问题。
● 其一，检测易受环境干扰，清洗过程中产生的液体气泡、液面波动，极易导致传统检测设备精度不足，出现液位误判，直接影响清洗工艺稳定性；
● 其二，设备适配性差，不同产线、不同工艺的晶圆清洗槽规格多样，传统检测设备无灵活调节设计，需频繁更换型号，不仅增添设备采购成本，更降低产线运维效率；
● 其三，性价比失衡，部分能满足精度要求的检验测试产品价格居高不下，而平价产品又难以达到工业级检验测试标准，行业客户难以兼顾性能需求与成本控制。
专为电子半导体行业晶圆上下料设备设计的堡盟 UR18系列超声波传感器，凭借三大核心优势，精准解决行业痛点，成为电子半导体客户的优选。
01、远距检测且精度出众，采用非接触式超声波检测原理，完全摆脱清洗液气泡、液面波动的干扰，既能满足清洗槽的安装空间要求实现远距离检测，又能精准捕捉液位细微变化，为清洗工艺筑牢稳定防线、可变声锥设计灵活适配，可根据不同清洗槽大小自由调节声束角，一台设备即可适配多种规格清洗槽，无需频繁换型，大幅度的提高设备适配性与产线、超高的性价比兼顾品质与成本，传感器采用坚固结构设计，可耐受电子半导体车间的严苛生产环境，降低设备故障率与后期运维成本，让客户以更优成本获得瑞士品质的专业传感体验。
堡盟为电子半导体行业的赋能，并非局限于晶圆清洗槽液位检测单一应用场景，更依托丰富的产品矩阵，打造一站式传感解决方案，形成产品组合拳全方面覆盖晶圆加工关键工序。其中：
● IFFM 08 可实现晶圆工艺流程中的精准定位检测，为晶圆上下料、传输等环节提供较为可靠的位置反馈；
作为全球领先的工业传感专家，堡盟始终秉持 “全球技术 + 本土落地” 的核心理念，深耕中国市场，精准把握电子半导体产业核心区域的客户需求。
未来，堡盟将持续聚焦电子半导体等高端制造领域的技术需求，以创新为驱动、以品质为基石，不断研发升级传感技术、丰富产品矩阵，打造更多贴合行业实际的解决方案，凭借深耕行业的经验与专业的技术服务，持续赋能中国电子半导体产业高水平质量的发展，以感知之力，成为高端制造领域的可靠传感伙伴。
堡盟集团是国际领先的工厂自动化和过程自动化生产厂商之一。目前堡盟集团的足迹已遍布全球19个国家并拥有40家分公司。堡盟集团的产品业务主要涉及传感器、运动控制、视觉技术、过程仪表和粘胶系统，其丰富的产品线覆盖在各个行业并使客户受益于堡盟所提供的完整咨询和可靠服务的国际平台。更多信息，请登陆 。